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SAKURA 耐熱標簽 高溫等離子分析標簽PLAZMARK 耐熱標簽是日本原裝等離子處理效果檢測耗材，采用聚酰亞胺基材，耐 200℃高溫，通過顯色變化直觀判斷處理效果。適用于半導體、FPD 制造等場景，可用于氧氣泄漏檢測與掩膜圖案化確認，10 枚 / 盒，靈敏度高、使用便捷，是高溫工藝質量管控的理想耗材。

日本 SAKURABA PLAZMARK 大氣壓等離子體處理確認片，專為印刷電路板、FPD、薄膜加工等場景設計，可精準驗證大氣壓等離子體、電暈放電及 UV 臭氧清洗效果。采用高靈敏度彩色材料，溫和處理也能清晰檢測，提供長標簽、貼紙及筆式三種形態，適配不同工件與檢測需求，是工業表面處理均勻性評估的高效工具。日本 SAKURABA No.40 等離子體指示分析片

櫻花 PLAZMARK O?等離子體清洗指示分析劑，專為 O?等等離子體清洗、表面改性場景設計，通過顏色變化直觀判斷處理效果。適用于半導體后工序、引線鍵合、元件貼裝等工藝，耐熱 100℃，卡片 / 標簽 / 片狀多規格可選，穩定性好、靈敏度高，是等離子體設備均勻性驗證與清潔度管控的理想耗材。

日本 SAKURA 晶圓型等離子分析體指示劑 日本 SAKURA 櫻花出品，專為半導體 / LED/MEMS 等潔凈工藝設計。陶瓷型耐熱達 400℃，無金屬型實現超高潔凈度，可直觀可視化等離子處理面內均勻性，通過色差計或專用系統量化評估。晶圓形狀與生產基板兼容，安裝便捷，減少污染，是精準驗證等離子工藝效果的理想工具。

Macsorb® HM 系列 全自動比表面積分析儀，采用BET 流動法（單點 / 多點法可選），基于 JIS Z8830 標準，測量范圍 0.01~4000 m²/g，再現性 ±1%，單樣測量約 10 分鐘。搭配自動進樣器與 LN2 自動供給，支持 1~30 樣連續測定，廣泛適用于粉體、催化劑等材料的比表面積分析，是實驗室高效精準的物理特性分析設備。

NASGIKEN SC 晶圓微量金屬污染物分析設備，專為半導體行業設計，可自動完成晶圓正面、端面及親水面的微量金屬與非金屬離子采樣，支持圓環形、扇形等多種模式。設備占地小、易導入，自動供給與回收采樣液，大幅降低人為污染，適用于硅及非硅材質、表面粗糙晶圓的污染物檢測，是半導體制造質量控制的理想前處理設備。

RUGGED 便攜式多通道光纖溫度監測分析儀便攜式光纖溫度監測儀（多通道光纖溫度監測器），用于工業與實驗室的高精度溫度測量，具備抗電磁干擾、寬溫測量等特性

micro-fix 多頻掃描渦流分析儀MSK-200 是日本 micro-fix 品牌的多重周波掃描型渦流檢測儀，專為金屬熱處理質量管控設計。搭載 10.1 英寸觸控屏，可直觀呈現多頻檢測波形，精準判別淬火、回火等工藝狀態，支持 3 通道同步檢測與 255 組參數存儲，I/O 接口可對接產線。機身采用工業級材質，抗干擾耐用，適用于汽車、機械等行業的高精度無損質檢。