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半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪
這是專門用于半導體晶圓缺口部倒角精加工的砂輪產品。通過獨特的加工技術，實現了鉆石層相對于柄部優異的偏擺精度。

產品型號：
廠商性質：經銷商
更新時間：2026-01-15
訪問量：280

聯系電話：13823182047

半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

這是專門用于半導體晶圓缺口部倒角精加工的砂輪產品。通過獨特的加工技術，實現了鉆石層相對于柄部優異的偏擺精度。

產品特點

1. 高精度加工技術

采用獨特的加工技術，鉆石層相對于柄部的偏擺精度良好
確保加工時的穩定性和精度

2. 廣泛的材料適用性

除了傳統的硅晶圓外，還可適用于：

SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
石英晶圓
藍寶石晶圓

3. 溝槽形狀多樣化

標準R型（圓形?全圓形）和T型溝槽
可對應左右非對稱形狀等特殊形狀

適用材料范圍

硅（Silicon）
SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
LN（鈮酸鋰）
石英（Quartz）
藍寶石（Sapphire）

產品規格參數

標準規格

粒度規格：#400?#3000
外徑：?4D（最小部徑2D）
軸徑：h6公差
全長：?35L
偏擺精度：≦5μm@Min.
溝槽角度公差：≧0.5度（單角）
溝槽數量：?5溝

使用結合劑

金屬結合劑（Metal Bond）

應用優勢

該砂輪專門針對晶圓缺口部的精密倒角加工設計，通過高精度的制造工藝確保了加工穩定性，特別適合大尺寸化合物半導體晶圓的缺口加工需求。產品覆蓋了當前主流的半導體材料

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半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

產品特點

1. 高精度加工技術

2. 廣泛的材料適用性

3. 溝槽形狀多樣化

適用材料范圍

產品規格參數

標準規格

使用結合劑

應用優勢

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