一、產品型號
本品為日本TECHNOVISION(株式會社技術視覺)原廠出品,核心型號為TWC-200A全自動掩膜板清洗裝置,專注半導體精密制程清洗場景,是品牌旗下針對光掩膜精細化清潔的專用機型,適配行業高標準清洗作業需求,型號標識清晰,機身標注完整,便于設備溯源、售后維保及配件匹配。
二、產品細節圖
整機采用立式一體化緊湊設計,機身線條規整,貼合車間精密設備擺放需求,外觀兼顧實用性與工業美觀度。設備正面設有清晰的操作交互區域,按鍵與顯示屏布局合理,便于操作人員實時管控運行狀態;內部搭載專用卡匣傳輸結構,可實現掩膜板平穩送料、精準定位,避免物料磕碰劃傷;清洗腔體密封嚴實,杜絕液體滲漏,同時預留合規排氣、排水通道,保障車間作業安全;機身邊角做圓滑處理,外部框架堅固平整,各類管線排布規整、收納有序,無外露雜亂管線,既提升設備整體性,也便于日常清潔巡檢;進料出料口貼合標準掩膜板規格,卡匣式對接設計,可實現批量物料穩定對接,全程無需人工頻繁干預,細節處兼顧操作便捷性與設備耐用性。
三、產品性能
該款清洗裝置具備精密清洗性能,可一次性去除掩膜板表面1μm以上微小顆粒物、光刻膠殘留及蝕刻副產物、無殘留,充分保障掩膜板版面潔凈度,適配高精度光刻制程要求。干燥環節摒棄傳統氣刀干燥模式,采用熱純水干燥工藝,搭配免調節專屬設計,省去水飛濺調節流程,簡化操作的同時,提升干燥均勻度,避免版面水漬殘留,保障干燥后物料可直接投入下一工序。設備全程自動化運行,卡匣對卡匣式無縫對接,無需人工值守轉運,大幅提升作業效率,降低人工失誤風險;適配多種環保水溶性清洗液,無需使用硫酸等高危化學試劑,作業更安全;設備運行穩定,工況可控,可長時間連續作業,性能衰減慢,能持續滿足車間批量、高頻次清洗需求,適配多類精密電子制程場景。
四、產品用材
整機外部框架選用高強度工業合金材質,結構堅固、承重穩定,不易變形、耐腐蝕,可長久保持機身穩固性,適配車間常規作業環境;內部清洗腔體、傳輸軌道、接觸式配件,均采用耐酸堿、防腐蝕、抗老化的精密用材,既能抵御水溶性清洗液長期侵蝕,也不會對精密掩膜板版面造成刮擦、污染,保障物料完整性;管線、密封部件選用食品級、工業級密封耗材,柔韌性強、密封性好,耐高溫、耐液體腐蝕,杜絕漏液、漏氣問題,延長設備整體使用壽命;核心電氣元件、加熱組件均選用行業優質配件,用材合規、性能穩定,兼顧設備運行安全性與耐用性,符合精密半導體設備用材標準。
五、詳細參數
設備供電采用200V三相電源,適配工業車間常規供電標準,運行功耗穩定、能耗可控;整機外形尺寸為1760mm(寬)×900mm(深)×2050mm(高),立式結構占地空間小,便于車間布局擺放;設備自重約550Kg,機身厚重穩固,運行過程中無晃動、無偏移,保障清洗、傳輸精度;適配7英寸規格掩膜板,專用卡匣單次最多可裝載20張物料,批量處理能力出眾;支持環保水溶性清洗液作業,無需搭配高危試劑,可按需匹配4類不同藥液,適配多樣化清潔需求,各項參數均貼合半導體車間精密作業、空間布局、產能效率的核心要求。
六、產品用途
本品主要適用于半導體行業光刻制程,專門針對線寬1微米及以上規格的光掩膜板做精細化清洗作業,高效去除版面顆粒物、光刻膠殘留、有機污染物,保障光刻精度與芯片良率。同時可廣泛應用于平板顯示器、MEMS器件、精細線路PCB/FPC/TAB、化合物半導體、薄膜電子元件等精密電子元器件的制程清洗場景,覆蓋多類高精尖電子制造領域,是電子半導體、精密電子加工行業專用清洗設備,助力各產線提升產品良率、優化制程品質。