日本 MM Tech 圓盤式超微粉碎設備 日本 MM Tech 圓盤式超微粉碎設備

1. 品牌與產品定位

2. 核心技術與產品特點

1. 特殊結構圓盤，粒度分布銳利：采用定制化結構的粉碎圓盤，可獲得粒徑分布更集中、更銳利的成品，滿足高精度粉體需求。

2. 間距可調，精準微調：圓盤間隙調整操作簡便，支持微米級微調，可靈活適配不同物料、不同粒徑要求的粉碎工藝。

3. 多材質可選，適配性強：可根據物料特性選擇圓盤材質，包括氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、碳化鎢、SK 材質淬火等，兼顧耐磨、防污染等不同需求。

4. 標配水冷，控溫穩定：除最小機型外，全系列標準配備水冷機構，有效控制粉碎過程中的溫升，保護熱敏性物料。

5. 密閉結構，惰性氣體粉碎：整機密閉設計，可在惰性氣體（如氮氣）氛圍中進行粉碎，適配易燃易爆、易氧化物料的加工。

6. 衛生級設計，易清潔：殼體、蓋板、出料口等所有接粉部位均采用 SUS304 不銹鋼制作，并做鏡面拋光處理，符合食品、醫藥級衛生要求，清潔。

7. 自動化運行，無人值守：可搭配帶聯鎖保護的控制盤、原料料斗及自動供料機，實現連續化、無人化生產，大幅提升生產效率。

3. 適用場景

• 新材料行業：陶瓷粉體、電池材料、稀土材料等超微粉碎

• 醫藥行業：中藥材、藥用輔料的無菌超微粉碎

• 食品行業：五谷雜糧、調味品、保健品原料的粉碎

• 化工行業：樹脂、顏料、填料等粉體加工

• 實驗室研發：小試、中試的高精度超微粉碎

4. 品牌服務與保障

• 提供設備定制、安裝調試、操作培訓全流程服務

• 原廠質保，支持設備維修、配件更換與技術升級

• 可根據客戶需求定制特殊規格、特殊材質的粉碎設備