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Hisol 高性能高溫 / 高低溫晶圓夾具設備Hisol 高性能高低溫夾具系統，集成優良溫控、低噪聲與低泄漏技術，支持快速升降溫，具備優異的平面度與溫度分布精度，可滿足 6-12 英寸晶圓的高精度溫度特性測試與可靠性測試需求。
產品型號：標準卡盤廠商性質：經銷商更新時間：2026-05-26訪 問 量：107
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Hisol 高性能高溫 / 高低溫晶圓夾具設備 Hisol 高性能高溫 / 高低溫晶圓夾具設備
Hisol 高性能高低溫夾具系統，集成優良溫控、低噪聲與低泄漏技術，支持快速升降溫，具備優異的平面度與溫度分布精度，可滿足 6-12 英寸晶圓的高精度溫度特性測試與可靠性測試需求。
優異的溫控性能
采用優良的溫度控制技術，支持快速升降溫，夾具頂部平面度優異，溫度分布精度高，確保晶圓表面溫度均勻一致，滿足高精度測試需求。
多尺寸適配設計
提供標準卡盤尺寸：φ155mm（6 英寸）、φ205mm（8 英寸）、φ305mm（12 英寸），可適配主流晶圓規格，滿足不同測試場景的需求。
低噪聲與低泄漏特性
系統設計注重低噪聲和低泄漏性能，減少環境干擾對測試結果的影響，保證測試過程的穩定性和數據的準確性。
堅固耐用，適配嚴苛環境
專為半導體測試場景設計，可在高溫、高低溫循環等嚴苛環境下穩定運行，是晶圓級可靠性測試的理想選擇。
半導體晶圓器件的高精度溫度特性測試
晶圓級可靠性測試（如溫度循環、高溫老化測試）
探針臺設備的高低溫測試配件
6/8/12 英寸晶圓的熱環境模擬測試
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