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日本 西雅衣家 加熱易潮材料晶體生長設備C&A H-01 采用 5~10kW 射頻感應加熱,最高溫度 1000~1500℃,適配溴化物、鹵化物等易潮解單晶;0.01~200mm/min 寬區間下拉速度,50kHz 固定振蕩頻率;可拆卸密閉生長腔體,可移動射頻線圈優化溫場,觸控 / 電腦雙控,自動全時序記錄生長數據,適合紅外、閃爍體、特種鹵化物單晶研發。
產品型號:H-01 Bridgman
廠商性質:經銷商
更新時間:2026-07-08
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日本 西雅衣家 加熱易潮材料晶體生長設備 日本 西雅衣家 加熱易潮材料晶體生長設備
1. 產品概述
H-01 是 C&A 推出感應加熱式 Bridgman 布里奇曼單晶生長爐,基于垂直下降法工藝,專門針對鹵化物、閃爍晶體、紅外光學等極易吸潮、易氧化材料開發。
設備采用可拆卸式密閉生長腔體,可在常規實驗室環境下完成防潮晶體生長;射頻感應線圈位置可自由調節,精準匹配原料所需溫場梯度;整機搭載自動數據存儲系統,完整記錄溫度、下拉速度、氣氛全流程參數,支持本地觸摸屏、上位電腦雙模式操控,廣泛用于紅外探測、輻射閃爍、特種半導體晶體科研小批量制備。
2. 設備工作原理
5~10kW 射頻感應線圈對密封坩堝進行電磁感應升溫,將高純易潮原料在密閉腔體中熔融;伺服機構勻速向下移動坩堝,熔體沿溫度梯度緩慢定向凝固生成完整塊狀單晶;可拆卸腔體便于快速密封裝填吸潮原料,隔絕空氣水汽;可移動射頻線圈上下調整,優化固液界面溫度梯度,減少晶體裂紋、組分偏析;系統全程自動采集并保存溫度、位移、速度時序數據,可實時調取、導出用于工藝復盤。
3. 核心規格參數
表格
參數項目H-01 Bridgman 單晶爐技術指標
RF 射頻電源功率5 ~ 10 kW 可調區間
極限最高溫度1000 ~ 1500℃(由加熱源與坩堝材質決定)
單晶下拉速度0.01 ~ 200 mm/min 連續可調
感應振蕩頻率固定 50 kHz
供電規格三相 200V ±10%,50/60Hz 工業電源
工藝控制方式7 寸觸摸屏本地獨立控制 / PC 電腦遠程編程控制
腔體結構可拆卸式密閉生長腔體,適配易潮原料無水操作
溫場調節結構軸向可移動射頻感應線圈,自由優化結晶溫梯
數據記錄整機系統自動全程存儲全部生長工藝曲線數據
4. 整機硬件配置
(1)標準出廠標配
5~10kW 射頻感應加熱主機、軸向可移動水冷感應線圈總成
可拆卸密封式生長腔體、透明防護外框、無水無氧裝填工位
高精度伺服垂直下降機構,0.01mm/min 低速穩定輸出
內置大容量工藝數據存儲單元,完整記錄全流程時序曲線
一體式電控操作臺:觸控顯示屏、閉環溫度控制模塊、安全聯鎖保護
Windows 上位機測控軟件,工藝編輯、曲線導出、歷史數據查詢
(2)可選拓展配件
無水無氧手套箱對接套件,全程隔絕水汽裝填原料
多路 MFC 高精度氣氛控制器,惰性 / 還原氣氛精準配比
前置真空機組,實現高真空密閉生長環境
各類耐腐蝕、防潮專用坩堝(石英、鉑、石墨、氮化硼)
遠程數據監控終端、尾氣處理裝置、腔體露點監測模塊
5. 核心應用與可制備單晶品類
典型應用場景
紅外探測、輻射成像用鹵化物、溴化物、碘化物易潮單晶;
高能輻射探測閃爍晶體、紫外 / 紅外非線性光學晶體研發;
易吸潮半導體、離子晶體定向凝固生長工藝探索;
高校、光電科研院所新材料配方、溫場、下拉速度正交試驗。
代表制備材料
CsI、NaI、溴化鑭、鹵化物紅外晶體、氟化物閃爍單晶、低熔點易潮光學功能晶體。
6. 六大核心產品優勢
可拆卸密閉腔體:專為吸潮原料設計,常規實驗室環境即可完成無水裝填,大幅降低原料水解報廢率;
可移動射頻感應線圈:軸向自由調整位置,精準優化結晶界面溫度梯度,抑制組分偏析與開裂;
寬幅下拉速度區間:0.01mm/min 極低低速適配精細定向凝固,200mm/min 高速滿足快速工藝篩選;
全流程自動數據記錄:溫度、位移、速度時序曲線本地自動存儲,無需人工記錄,工藝可復現、可追溯;
雙模式便捷操控:觸摸屏單機獨立運行,電腦上位機批量編輯多段復合生長程序;
中小功率適配低熔點晶體:5~10kW 射頻功率,溫控精度高,能耗更低,適配 1500℃以內鹵化物、閃爍晶體。
7. C&A 全系列單晶生長設備產品線區分對比
表格
設備型號生長工藝射頻功率極限溫度核心適用場景
H-01(本品)Bridgman 布里奇曼下降法5~10 kW1000~1500℃易潮鹵化物、閃爍晶體、低熔點紅外塊狀單晶
C-01CZ 直拉丘克拉斯基法40 kW2100℃大尺寸氧化物激光、藍寶石塊狀單晶
O-01μ-PD 微下拉纖維單晶法20 kW2500℃細徑單晶光纖、超高熔點特種纖維晶體
8. 使用注意事項
1500℃溫度上限受坩堝與射頻功率限制,鹵化物原料長期穩定使用建議≤1300℃;
處理極易潮解碘化、溴化物晶體時,建議選配手套箱對接組件,全程隔絕空氣水汽;
腔體每次開合后需充分抽真空置換惰性氣體,避免殘留水汽污染熔體;
低速生長階段需定期校準伺服原點,防止坩堝偏移造成單晶徑向尺寸不均;
射頻線圈必須持續開啟水冷,長時間高溫運行嚴禁斷水,避免線圈氧化燒損。