日本 EWIG 激光全息超高精度接觸式測(cè)厚儀 日本 EWIG 激光全息超高精度接觸式測(cè)厚儀

1. 產(chǎn)品概述

EH-3000 是日本 EWIG 推出的超高精度接觸式厚度測(cè)量裝置，搭載兩根激光全息標(biāo)尺，上下測(cè)量頭同時(shí)接觸工件上下表面，直接計(jì)算工件絕對(duì)厚度，規(guī)避單面測(cè)厚基準(zhǔn)面帶來(lái)的誤差。

設(shè)備專為半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、精密薄膜、超薄金屬板材等高要求場(chǎng)景開發(fā)，擁有亞微米級(jí)重復(fù)穩(wěn)定性，既可實(shí)驗(yàn)室手動(dòng)抽檢，也可配套定制工作臺(tái)集成到產(chǎn)線使用。

2. 核心規(guī)格參數(shù)

表格

參數(shù)項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)

測(cè)量頭型號(hào)LGH-110（套裝 LGH110-2EH）

測(cè)量原理雙激光全息標(biāo)尺接觸式雙面測(cè)量（低膨脹玻璃基準(zhǔn)）

最小顯示分辨率0.00001 mm（0.01 μm）

測(cè)量厚度范圍數(shù)十 μm ~ 8.0 mm（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）

指示精度≤0.1 μm

重復(fù)精度1.0mm 量塊 10 次測(cè)量，±2σ 范圍內(nèi) ≤±0.05 μm

測(cè)量壓力上部≤0.55N；下部≤0.35N

測(cè)量子φ2R20 超硬球面測(cè)頭

數(shù)據(jù)接口RS-232C（Digimatic 協(xié)議），配套 IT-012U 數(shù)據(jù)輸入組件

數(shù)據(jù)響應(yīng)速度SW 觸發(fā)后 4 秒內(nèi)完成數(shù)值顯示

標(biāo)準(zhǔn)附件1.0mm 陶瓷量塊（附帶校準(zhǔn)證書）

整機(jī)外形W300×H520×D425mm

整機(jī)重量30kg 以下

供電AC100V±10%，50/60Hz，50VA

氣源需求0.4~0.5 MPa

3. 使用環(huán)境條件

溫度：20℃ ±1℃（推薦 20℃±0.5℃），溫度需平緩，禁止冷熱風(fēng)直吹

濕度：20~80% RH，無(wú)結(jié)露

抗振動(dòng)：環(huán)境振動(dòng)≤20Hz，振幅≤2μm P-P

4. 產(chǎn)品核心亮點(diǎn)

? 雙面同步接觸測(cè)量，測(cè)量真值更高

上下測(cè)頭同時(shí)夾持樣品，直接獲取絕對(duì)厚度，不受載臺(tái)平面度、樣品翹曲影響。

? 激光全息標(biāo)尺 + 低膨脹玻璃基準(zhǔn)

采用低膨脹基材搭配全息光柵標(biāo)尺，溫漂控制優(yōu)異，滿足精密尺寸管控。

? 超高分辨率 0.01μm 顯示，重復(fù)穩(wěn)定性優(yōu)異

±0.05μm 以內(nèi)重復(fù)精度，適合超薄薄膜、薄片、晶圓厚度一致性篩選。

? 廣泛試樣兼容

支持半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、金屬薄片、功能薄膜、塑料基材多種材質(zhì)檢測(cè)。

? 完備數(shù)據(jù)輸出能力

標(biāo)配 RS232C 數(shù)字輸出，可對(duì)接 PC 自動(dòng)記錄、統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)，便于 SPC 品質(zhì)管控。

? 方案可拓展定制

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型為手動(dòng)上料，可選配自動(dòng)輸送工作臺(tái)、定位工裝，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化批量檢測(cè)。

5. 典型應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體行業(yè)：硅片、化合物晶圓、襯底薄片厚度抽檢；

光學(xué)產(chǎn)業(yè)：超薄蓋板玻璃、光學(xué)基片厚度測(cè)量；

新材料：PET/PI 薄膜、金屬箔片、精密沖壓薄片；

MEMS、傳感器元件、微型精密零部件厚度檢測(cè)。