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日本 KITANO（北野精機）真空加熱壓設備日本北野精機 KIK-VHP 真空加熱壓機專為半導體樣品貼合設計，可消除貼合不均與單邊受壓問題，最高溫度 600℃，氣缸壓力 2.5kg/cm²，貼合精度較傳統方法提升 10 倍，操作簡便，重復性良好。
產品型號：KIK-VHP廠商性質：經銷商更新時間：2026-05-13訪 問 量：126
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日本 KITANO（北野精機）真空加熱壓設備 日本 KITANO（北野精機）真空加熱壓設備
高精度貼合工藝：消除樣品貼合時的不均勻與單邊受壓問題，貼合精度較傳統方法提升 10 倍，測量值寬度在 10.0μm 以上，貼合誤差可控制在 ±1μm 以內。
寬溫區加熱控制：最高工作溫度達 600℃，標準工藝溫度 350℃，升溫速率可在 5 分鐘內從室溫升至 350℃，支持自然冷卻降溫，適配多種材料的鍵合工藝。
穩定均勻加壓：采用氣缸驅動，標準壓力 2.5kg/cm2，確保樣品受力均勻，避免因壓力不均導致的貼合缺陷。
低門檻操作設計：無需操作人員具備專業技術經驗，即可實現簡便且重復性良好的樣品貼合作業，降低工藝門檻。
標準化配套組件：搭配 KIKUSUI AC 電源與 CHINO 溫控器，確保加熱與溫度控制的穩定性，支持數據記錄與工藝參數追溯。
| 項目 | 參數 / 說明 |
|---|---|
| 型號 | KIK-VHP |
| 最高工作溫度 | 600℃ |
| 標準工藝溫度 | 350℃ |
| 升溫速率 | 室溫～350℃/5 分鐘 |
| 冷卻方式 | 自然冷卻（350℃~120℃/30~40 分鐘） |
| 驅動方式 | 氣缸驅動 |
| 標準壓力 | 2.5kg/cm2 |
| 加熱功率 | 300W（AC120V/150W×2 根） |
| 溫控系統 | CHINO KP-1000 溫控器 |
| 貼合精度 | 誤差≤±1μm（較傳統方法提升 10 倍） |
半導體器件鍵合：MEMS 器件、光電器件、傳感器的真空加熱鍵合與貼合工藝。
材料科學研究：半導體晶圓、薄膜材料的均勻加壓貼合，用于異質結制備與界面特性研究。
精密電子制造：高精度樣品的無氣泡貼合工藝，如芯片封裝、微流控器件組裝等。
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