產(chǎn)品概述

核心技術(shù)參數(shù)

核心特點(diǎn)

• 三軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保障高溫下低噪聲測量性能

  熱夾具采用 TRIAXIAL 三軸結(jié)構(gòu)，可在高溫環(huán)境下穩(wěn)定進(jìn)行低電流、高電阻、低電容測量，有效降低測量噪聲，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
• 快速升降溫能力，大幅縮短測試周期

  熱夾具比熱容小，室溫升至 300℃及 300℃降至室溫的時(shí)間均約為 15 分鐘，顯著提升測試效率，適配批量生產(chǎn)與研發(fā)需求。
• 粉塵抑制冷卻系統(tǒng)，減少設(shè)備污染

  采用吸氣電機(jī)將冷卻廢氣通過管道排出室外，最大限度減少熱夾具產(chǎn)生的粉塵，降低設(shè)備維護(hù)頻率，延長使用壽命。
• 穩(wěn)定導(dǎo)電與溫度控制，適配半導(dǎo)體測試場景

  Chuck Top 采用 Mo+Ni 電鍍處理，熱膨脹系數(shù)與硅材料匹配，確保高溫下晶圓背面導(dǎo)電性穩(wěn)定；配合 PID 控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度調(diào)節(jié)，滿足半導(dǎo)體器件測試的嚴(yán)苛要求。
• 安全與遠(yuǎn)程控制功能

  配備漏電 / 過電流斷路器，電源采用自保持電路設(shè)計(jì)，停電后電壓恢復(fù)不會自動重啟，保障設(shè)備與樣品安全；支持 GP-IB、RS232C 接口，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程有線溫度控制操作。

適用場景

• 半導(dǎo)體行業(yè)：晶圓器件熱應(yīng)力測試、半導(dǎo)體器件電學(xué)溫度特性評估、高低溫探針臺配套溫控

• 電子制造：元器件高溫可靠性測試、封裝工藝驗(yàn)證、熱穩(wěn)定性分析

• 材料科學(xué)：半導(dǎo)體材料熱學(xué)性能研究、熱膨脹系數(shù)測量、高溫電學(xué)性能表征