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ERUS 系列多孔真空吸盤設備日本 ERUS 系列多孔真空吸盤，采用 SiC、SUS316L、氧化鋁陶瓷等材質，支持 10~230μm 孔徑定制，可防靜電、耐腐蝕，面發光款內置光源，廣泛應用于半導體晶圓、薄工件激光加工、光學檢測等場景，實現無變形真空吸附。
產品型號：標準規格廠商性質：經銷商更新時間：2026-05-25訪 問 量：153
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ERUS 系列多孔真空吸盤設備 ERUS 系列多孔真空吸盤設備
無變形均勻吸附
區別于傳統孔槽式真空吸盤，ERUS 多孔吸盤通過整個接觸面的微孔實現均勻吸附，對晶圓、薄板材等易變形工件可實現無損傷、無變形固定，大幅提升加工與檢測精度。
多樣化材質與定制化選擇
提供 SiC、SUS316L 不銹鋼、氧化鋁陶瓷等多種多孔材質，適配不同工況需求：
SiC 多孔吸盤：防靜電設計，體積電阻率約 10?Ω?cm，耐刮擦，適配激光加工等易產生靜電的場景，孔徑可選 10~230μm。
金屬磁性卡盤：采用 SUS316L 材質，支持工件與吸盤間的導通，孔徑 100/120μm 可選，適配金屬工件的真空吸附。
面發光多孔吸盤：采用氧化鋁陶瓷材質，內置光源實現均勻面發光（光量～10 萬勒克斯），適配多層晶圓圖案檢測與工件邊緣檢查，提升檢測精度。
標準規格型號采用氧化鋁陶瓷多孔材質，平均孔徑 55μm，性價比高，支持快速交貨。
堅固耐用的工業級設計
主體采用 SUS 材質，耐腐蝕、抗沖擊，多孔材料與主體一體化結構穩定；面發光款尺寸支持 φ200/□200 定制，滿足不同尺寸工件的加工需求。
半導體晶圓制造過程中的真空吸附與檢測工序
光學元件、精密薄板的激光加工、切割與雕刻
多層晶圓內部圖案檢測、工件邊緣缺陷檢查
金屬工件的真空固定與導通式加工
防靜電、耐腐蝕要求較高的工業精密加工場景
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