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Hisol 半導體晶圓測試探針臺設備日本 Hisol HSP-200 是 8 英寸（200mm）標準半自動探針臺，具備高剛性與高精度定位，支持 ±1.5μm 重復定位精度，兼容 DC/RF/ 光電 / 高溫測試，支持多探針與探針卡，適用于晶圓級器件的 I-V/C-V/RF 測試及可靠性分析。
產品型號：HSP-200廠商性質：經銷商更新時間：2026-05-25訪 問 量：148
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Hisol 半導體晶圓測試探針臺設備 Hisol 半導體晶圓測試探針臺設備
高精度定位系統
工作臺 XY 移動范圍為 X:210mm、Y:300mm，XY 軸重復定位精度＜±1.5μm，定位精度＜±3μm；Z 軸移動范圍 20mm，重復精度＜±1μm；θ 軸移動范圍 ±7.5°，定位分辨率 0.0002°，確保探針與器件焊盤的精準對準。
靈活的多探針與探針卡支持
支持 DC/RF/ 多接觸 / 有源等多種探針頭，最多可安裝 10 個探針；同時兼容標準 4.5 英寸寬矩形探針卡，可擴展支持多工位 WLR 測試，適配從單個器件到多芯片晶圓的不同測試需求。
低噪聲高精度測量性能
專為微小信號測量優化，支持 fA 級別的 I-V 測量、準靜態 / 高頻 / 射頻 C-V 測量及阻抗特性評估；射頻測量可覆蓋至 67GHz，選配方案支持亞太赫茲頻段射頻測量，滿足高頻器件測試需求。
寬溫區與高功率擴展能力
可搭載溫度控制范圍為 + 15℃~+300℃（特殊選配 + 400℃）的高溫吸盤，支持器件溫度特性測試；同時支持高功率器件測量，兼容 200A 脈沖、±3kV 三軸、±10kV 同軸等高壓大電流測試場景。
直觀易用的控制軟件
配套半自動探針臺控制軟件，提供手動操作與自動駕駛兩種模式，支持晶圓級自動測試流程、數據記錄與分析，界面直觀易操作，降低測試門檻，提升測試效率。
半導體晶圓級電性能測試：I-V/C-V/RF/ 阻抗特性評估
器件溫度特性測試：+15℃~+300℃寬溫區性能分析
高功率器件測試：200A 脈沖、±3kV/±10kV 高壓測試
射頻與亞太赫茲器件測試：DC~67GHz 射頻測量
光電子器件測試：LED/LD/VCSEL/PD 等受發光特性評估
晶圓級可靠性測試：EM、TDDB、HCI、NBTI、BT 等項目分析
激光加工與標記：晶圓點標記、保護膜剝離、布線切割
平板顯示器件測試與劃片膠帶上器件的自動探針測試
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