日本 Takano 高野 半導體基板缺陷檢測機 日本 Takano 高野 半導體基板缺陷檢測機

1. 產品概述

ALTAX 系列是 Takano 自研光切斷法 2D+3D 同步檢測系統，搭載自研高速線陣相機，實現半導體硅片、BGA/CSP 封裝基板凸點直徑、高度、共面度、通孔凹陷、電鍍缺陷一站式高速全檢；區分 300EX（300mm 硅片）、FS3/FS6（650mm 封裝基板）三款機型，微米級重復測量精度，適配晶圓前段、封裝后段全工序在線質檢，同步輸出 2D 平面輪廓 + 3D 立體高度數據，檢出凸點缺漏、尺寸超差、凹陷凸起不良。

2. 全系列機型規格參數表

表格

檢測項目300EX（硅片）FS3（基板）FS6（基板）

適配工件300mm 以內硅片650mm 以內 PKG 封裝基板650mm 以內 PKG 封裝基板

2D 測量 - 檢測項凸點碰撞半徑凸點碰撞半徑凸點碰撞半徑

2D 測量精度3σ＜0.4μm3σ＜2.0μm3σ＜2.0μm

3D 對應檔位尺寸10μm 起30μm 起60μm 起

3D 測量 - 檢測項凹陷、凸起高度、極性凹陷、凸起高度、極性凹陷、凸起高度、極性

3D 高度測量精度3σ＜0.5μm3σ＜0.6μm3σ＜0.7μm

3. 三大核心產品特長

自研高速相機，行業頂級檢測節拍

專屬高速成像相機，光切斷法三維掃描，大批量產線高速在線測量，大幅縮短單片檢測周期。

光切斷三維測量，兼容多類高度缺陷

穩定捕捉微米級凸點凸起、通孔凹陷、電鍍凹坑，解決傳統 2D 設備無法識別立體高度不良的痛點。

2D 平面 + 3D 高度同步一次成像

單次掃描同時獲取平面輪廓與立體高度數據，同步判定凸點直徑、位置、共面度、凹陷深度，無需分兩次檢測，降低漏檢誤判。

4. 可檢測全部缺陷與工序

前端晶圓工序

Via 孔填充后凹陷檢測、電鍍后凹坑缺陷檢測

后端封裝工序

BGA/CSP 凸點有無、凸點直徑、凸點高度、共面度、凸點極性、基板表面凹凸異物

五、適用行業與客戶群體

300mm 硅片晶圓制造廠

BGA、CSP 封裝基板生產廠商

IC 封裝、優良載帶、模組代工企業

半導體設備方案評估實驗室

六、檢測成像效果說明

設備輸出二維輪廓圖 + 三維高度云圖，直觀標注凸點直徑、凸起高度、基板凹陷深度；可量化輸出 3D 高度數值，批量統計共面度偏差，自動標記尺寸超差不良品，配套數據追溯系統。