日本 JFE 光譜干涉二維膜厚分布測量儀 日本 JFE 光譜干涉二維膜厚分布測量儀

1. 產(chǎn)品概述

FiDiCa® FDC-S 系列是 JFE 技術(shù)研究所旗下標準化膜厚測繪設(shè)備，歸屬「檢查?測量」產(chǎn)品線，采用二維光譜干涉成像技術(shù)，區(qū)別于單點膜厚儀，可一次性獲取整片樣品全域厚度數(shù)據(jù)并可視化分布云圖。

設(shè)備全程非接觸檢測，無樣品劃傷風險；自研高速運算算法，短時間完成數(shù)百萬測點厚度運算，機型覆蓋納米超薄涂層至數(shù)百微米厚基材，廣泛適配半導體晶圓、光學薄膜、涂布卷材等行業(yè)，可提供臺式離線機型與產(chǎn)線在線自動化方案定制。

2. 核心產(chǎn)品優(yōu)勢

核心硬件性能

? 超寬量程全覆蓋，三類細分機型

薄膜型：50nm～20μm，適配 SiO?、光刻膠、濺射鍍膜、油膜、涂層；

厚膜型：1μm～100μm，適配各類晶圓、PET 光學薄膜；

極厚膜型：20μm～800μm，適配體晶圓、厚玻璃基板。

? 百萬級測點高速全域測繪

薄膜款最高 400 萬測點，2 分鐘內(nèi)完成測量與膜厚計算，完整呈現(xiàn)局部薄厚不均、斑點缺陷。

? 非接觸無損檢測

光學干涉測量，不接觸樣品表面，避免晶圓、軟薄膜劃傷，適配精密光刻、脆弱涂層。

? 多層膜同步解析

可自動區(qū)分多層疊加薄膜，分別輸出各單層厚度分布數(shù)據(jù)，滿足復合涂層工藝管控。

? 靈活尺寸兼容

支持 4/6/8/12 英寸標準晶圓，最大可測 A4 幅面卷材、板材樣品。

? 定制化交付方案

基礎(chǔ)臺式離線機型用于實驗室研發(fā)；可改造集成至涂布、濺射產(chǎn)線，實現(xiàn)在線連續(xù)監(jiān)測。

空間分辨率參數(shù)

表格

機型空間分辨率最大測點數(shù)

薄膜模型50μm～150μm約 400 萬點

厚膜模型80μm～250μm約 150 萬點

極厚膜模型100μm～300μm約 100 萬點

3. 典型應(yīng)用場景

半導體晶圓制程

SiO?氧化層、光刻膠、濺射金屬膜、鈍化層全域厚度均勻性檢測；

光學 / 柔性薄膜行業(yè)

PET 基材涂布膜、光學鍍膜、液晶液膜、潤滑油膜厚度分布測繪；

玻璃基板、厚板材檢測

厚層樹脂、體晶圓、特種厚玻璃基板整體厚度偏差篩查；

研發(fā) + 量產(chǎn)全流程適配

實驗室新品工藝驗證、產(chǎn)線批量成品缺陷抽檢、在線涂布閉環(huán)管控。