日本 JFE  桌面高分辨率晶圓膜厚分布測量儀 日本 JFE  桌面高分辨率晶圓膜厚分布測量儀

1. 產品概述

FDC-H1510 隸屬于 JFE FiDiCa 菲迪卡膜厚分布測定裝置產品線，為桌面緊湊型高分辨率機型，區別于大臺體 FDC-S 系列，體積小巧可直接放置實驗臺面。

采用光譜干涉非接觸無損檢測，主打微米級微圖案薄膜檢測，既能快速完成 3mm 方形微小區域局部高精度掃描，也可全覆蓋 6 英寸整片晶圓，輸出完整二維膜厚云圖，精準捕捉微小工藝凹凸、膜厚偏差，是半導體光刻、微結構薄膜研發專用檢測設備。

2. 核心硬件參數

表格

參數項目FDC-H1510 規格

測量膜厚范圍100nm ~ 10μm（超薄光刻膠、氧化層、鍍膜）

最大測量尺寸局部：3mm 方形；全域：150mm（6 英寸晶圓）

總測點數約 20 萬點

空間分辨率約 5μm（行業同級微區分辨能力）

檢測速度局部 3mm 區域：30 秒；整片 6 寸晶圓：10 分鐘

3. 核心產品優勢

? 5μm 超高空間分辨率，微圖案專屬檢測

可分辨芯片微小陣列、光刻圖形內細微膜厚波動，滿足微結構器件研發表征需求。

? 雙模式自由切換

局部微區快速抽檢 + 整片晶圓全域掃描，兼顧研發快速驗證與全片均勻性篩查。

? 桌面緊湊型便攜臺式設計

整機體積小巧，無需專用大型機房，普通實驗室臺面即可放置，配套筆記本即可整套運行。

? 非接觸無損光學測量

無探針劃傷風險，適配超薄脆弱光刻膠、軟質涂層、精細晶圓樣品。

? 可視化二維膜厚分布云圖

直觀呈現薄膜厚薄梯度、局部缺陷、邊緣厚度衰減，數據自動導出用于工藝分析。

4. 典型應用場景

半導體芯片研發

6 英寸晶圓光刻膠、SiO?氧化層、介質薄膜、微電路圖案全域 / 局部膜厚均勻性檢測；

MEMS 微器件制造

微型結構、陣列薄膜、精細涂層微小區域厚度測繪；

光學薄膜實驗室研發

超薄光學涂層、濺射薄膜局部厚度偏差表征；

高校、科研院所材料實驗室

新材料薄膜工藝迭代、小批量樣品無損檢測。