日本 Santec  長相干MEMS高速掃頻光源 日本 Santec  長相干MEMS高速掃頻光源

1. 產品概述

HSL-20 是 Santec 面向多模態生物醫學成像與工業深度檢測推出的1310nm 長相干 SS-OCT 掃頻光源，依托 MEMS 微振鏡掃描技術，相比傳統光柵光源體積大幅縮小，便于醫療設備小型化集成。

1310nm 紅外波段對生物軟組織、散射組織穿透性更強，兼顧成像深度與信噪比；分 50kHz/100kHz 兩種掃描速率版本，對應不同幀率成像需求；相干長度最高可達 20mm，滿足大縱深斷層掃描需求。整機內置雙路同步觸發信號，無需外部時序電路，可直接對接圖像采集卡，同時提供標準臺式整機與 OEM 模組兩種交付形態。

2. 核心硬件規格參數

光學核心指標

中心波長：1310 nm

最大輸出光功率：≥40 mW

波長掃描范圍：≥105 nm

掃描速率：50 kHz / 100 kHz 雙版本可選

實際相干長度：≥16 mm（50kHz）/ ≥20 mm（100kHz）

波段優勢：1310nm 易穿透散射介質，適配深層生物組織成像

同步與電氣接口

內置啟動觸發器：整機系統時序同步輸出

內置 K - 觸發器：等波長間隔均勻數據采樣

掃描模式：單向掃描，無回程光譜畸變

通訊接口：標準 USB 上位機控制

溫控系統：工業級恒溫控制，長時間掃描波長穩定

定制形態

標準臺式一體化機箱

支持 OEM 小型化模組封裝，適配醫療 / 工業設備嵌入

3. 五大核心產品優勢

① MEMS 微型架構，設備小型化集成

摒棄笨重光柵掃描結構，MEMS 芯片壓縮光源體積，適配緊湊型牙科探頭、超細內窺設備、便攜式診斷儀器。

② 1310nm 高穿透散射波段，深層成像

相比 840/1060nm 波段，1310nm 對渾濁、散射生物組織穿透深度更高，適配牙科硬軟組織、冠脈血管、體內內窺深層斷層掃描。

③ 長相干長度，大縱深一次性成像

最高 20mm 相干長度，無需分段采集即可完成大厚度樣本全域成像，簡化算法、提升成像效率。

④ 雙速率可選，兼顧科研與量產

50kHz 版本適合離線科研、高精度靜態成像；100kHz 高速版本用于臨床實時內窺、工業流水線在線全檢。

⑤ 原生雙同步觸發，縮短整機開發周期

出廠集成系統啟動觸發與 K 均勻采樣觸發，無需額外時序電路板，醫療器械廠商可快速完成整機調試。

4. 全場景應用領域

（1）生物醫學 OCT 成像（核心場景）

牙科：牙體硬組織、牙周、根管斷層檢測

前眼部：眼前節、角膜分層成像

冠脈血管：血管壁斑塊、血管內腔內窺掃描

體內內窺鏡：消化道、呼吸道微創內窺成像

（2）工業檢測應用

激光焊接過程實時監控，焊縫內部缺陷斷層檢測

產線在線高速深度測量，多層復合材料厚度、內部缺陷全數篩查

大縱深工業樣品無損斷層檢測，要求長成像量程的精密測量