日本 Santec 寬帶多邊形掃描 SS-OCT 光源 日本 Santec 寬帶多邊形掃描 SS-OCT 光源

1. 產品概述

HSL-2100 是 Santec HSL 系列主打工業量產市場的經濟型 SS-OCT 掃頻光源，區別于 HSL-10/HSL-20 的 MEMS 方案，采用多邊形旋轉掃描振鏡設計，具備波長掃描線性度與長期重復穩定性。

核心優勢為無 K 觸發采樣，普通商用數據采集卡可直接配套，省去同步觸發電路，大幅降低整套 OCT 檢測設備研發與物料成本；1310nm 紅外波段兼顧穿透性與成像分辨率，雙掃描帶寬規格適配不同精度需求，整機支持標準臺式交付與 OEM 小型模組封裝，是半導體、精密制造流水線批量檢測光源。

2. 核心硬件規格參數

光學核心指標

中心波長：1310 nm

最大輸出光功率：＞20 mW

掃描速度：20 kHz

掃描帶寬：≥110 nm / ≥170 nm 雙版本可選

實際相干長度：≥6 mm

掃描特性：高線性波長掃描、高重復穩定性

系統配套優勢

無需 K - 觸發器，兼容通用數據采集卡

單向穩定掃描，光譜無回程畸變

簡化系統電路，整機 BOM 成本更低

交付形態

標準臺式一體化機箱

支持 OEM 模塊化封裝定制，適配產線設備嵌入

3. 四大核心產品優勢

① 多邊形掃描架構，工業級長期穩定

旋轉多邊形振鏡掃描，抗震動、耐高溫，適合工廠 24 小時不間斷在線檢測，波長掃描重復性、線性度優于傳統 MEMS 光柵方案。

② 免 K 觸發設計，大幅簡化系統

出廠波長線性均勻，數據采集無需額外 K 同步觸發器，直接搭配通用采集卡，減少電路板開發、縮短整機調試周期，顯著降低設備制造成本。

③ 雙寬帶可選，兼顧精度與景深

110nm 標準版滿足常規厚度測量；170nm 超寬帶版本提升軸向分辨率，用于晶圓微小形貌、多層薄膜高精度分層檢測。

④ 高性價比量產方案

相較 HSL-10/HSL-20 高速醫療款，20kHz 低速架構成本優勢明顯，匹配工業大批量質檢場景，平衡檢測效率與設備投入。

4. 核心應用場景

半導體晶圓檢測

硅片厚度、表面翹曲、薄膜分層形貌、微小缺陷斷層測量；

工業高精度在線全檢

復合材料、多層涂層、塑料板材、金屬零部件厚度與內部缺陷流水線篩查；

低成本科研 SS-OCT 平臺

高校實驗室基礎斷層成像、散射介質光學檢測教學設備搭建；

高分辨率無損形貌成像

各類透明 / 半透明工件內部結構、表面輪廓非接觸掃描。