日本 Fujikura 超薄鋰電隔膜臺式測厚儀 日本 Fujikura 超薄鋰電隔膜臺式測厚儀

1. 產品概述

HKT-Master0.01BB 為富士工旗艦級窄量程超高精度薄膜測厚儀，替代舊款 HKT-1202；采用氣動勻速下壓機構，消除人工操作力度差異帶來的測量偏差，0.01μm 頂級分辨率，支持測試壓力自由調節， 0.14N，適配極易形變的超薄軟質薄膜；測量量程 200μm，搭配自研觸控數顯表頭，寬幅 AC100~240V 全球通用電壓，RS232 數字通訊可對接 PC 軟件記錄厚度曲線，標配 φ50 耐磨陶瓷臺面與 R30 超硬球面測頭，面向超薄光學膜、陶瓷鋰電隔膜、超薄 PI 柔性基材研發質控。

2. 七大核心產品優勢

氣動恒定下壓結構，測量重復性行業頂尖

氣動控制測頭勻速下落，不受操作人員手法影響，重復精度高達 0.05μm，線性誤差僅 ±0.2%，微小厚度波動均可穩定捕捉。

0.01μm 超高分辨率，適配亞微米級超薄薄膜

最小讀數 0.01 微米，可精準分辨 1μm 以下極薄涂層、微孔隔膜、光學超薄基膜的厚度差異，滿足新材料研發嚴苛檢測需求。

測試壓力可自由調節， 0.14N 不擠壓薄膜

支持壓力檔位調整，低壓模式測量軟性薄膜不會壓薄試樣，還原基材原始真實厚度，杜絕壓力形變造成的數據失真。

200μm 窄量程設計，聚焦超薄材料精準檢測

量程 0~200μm，針對超薄薄膜專項優化，相比寬量程機型精度、穩定性進一步提升，不兼容厚片，專注超薄材料檢測。

寬電壓全球通用供電，實驗室穩定連續運行

AC100V~240V 寬電壓自適應，國內市電直接使用，無需變壓器，可全天候不間斷批量試樣檢測。

耐磨陶瓷工作臺 + R30 超硬球面測頭

φ50mm 陶瓷測量底座耐腐蝕、耐刮擦；球面超硬測頭長期高頻測量無磨損，不劃傷薄膜樣品表面。

RS232 數據輸出，完整數據追溯拓展

標配 RS232C 數字接口，搭配專用 PC 軟件自動采集、存儲、導出厚度數據；可選配替換測頭、手動泵拓展使用場景。

3. 完整規格參數

表格

項目規格參數說明

測量分辨率0.01μm超高精密讀數

重復精度0.05μm多次測量波動≤0.05μm

線性度±0.2%全量程線性誤差控制

測試壓力可調， 0.14N適配各類軟質超薄薄膜

測量范圍0~200μm窄量程，專注超薄基材檢測

測頭規格R30 超硬球面耐磨、無試樣壓痕

測量工作臺φ50mm 陶瓷臺面高平整度、耐腐蝕

數據輸出RS232C 數字通訊對接電腦采集厚度曲線

供電電源AC100V~240V寬電壓全球通用

型號沿革新型號 HKT-Master0.01BB，舊型號 HKT-1202軟硬件升級，精度提升

可選配件專用 PC 數據軟件、替換式測頭、手動泵按需拓展數據采集、配件更換

4. 典型應用場景

鋰電池材料：超薄陶瓷隔膜、超薄涂層鋁塑膜、極片涂層研發精密厚度檢測

光學薄膜行業：超薄偏光片、納米涂層光學 PET、防反射超薄基材質控

柔性電子：超薄 PI 膜、柔性導電涂層、超薄柔性基底小樣測試

高分子新材料：微孔超薄薄膜、納米功能性涂層、超薄復合膜研發對比

精密實驗室：各類 1μm 以下超薄軟膜、易形變薄膜高精度厚度標定