日本 HORIBA 半導(dǎo)體晶圓冷卻壓力調(diào)節(jié)器 日本 HORIBA 半導(dǎo)體晶圓冷卻壓力調(diào)節(jié)器

1. 產(chǎn)品概述

GR-300 系列自動壓力調(diào)節(jié)器專為半導(dǎo)體靜電卡盤（ESC）晶圓背面氦氣冷卻工況開發(fā)。

晶圓吸附于靜電卡盤后，依靠 He 氣填充晶圓與卡盤間隙實現(xiàn)導(dǎo)熱控溫，GR-300 持續(xù)穩(wěn)定冷卻氣體壓力，保障整片晶圓溫度均勻性，減少刻蝕 / 薄膜工藝溫差導(dǎo)致的工藝不均、良率波動，可集成至刻蝕機、PVD、CVD 等各類工藝設(shè)備氣路。

2. 核心功能亮點

? 高精度穩(wěn)定壓力閉環(huán)控制

內(nèi)置壓力傳感與高速閥控算法，抑制氣源波動，持續(xù)維持間隙冷卻氣壓穩(wěn)定，保障晶圓溫度一致性。

? 可選集成質(zhì)量流量傳感器

同步實現(xiàn)壓力 + 流量雙重監(jiān)測，便于冷卻氣泄漏、管路異常診斷。

? EtherCAT 高速工業(yè)總線通訊

支持 EtherCAT 協(xié)議，適配半導(dǎo)體 Fab 主流設(shè)備主控架構(gòu)，快速接入設(shè)備控制系統(tǒng)。

? 良好配件兼容性

標(biāo)準半導(dǎo)體 VCR 氣路接口，可直接搭配過濾器、壓力傳感器、閥門組件集成氣柜。

? 合規(guī)設(shè)計

整機符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準，滿足半導(dǎo)體工廠準入規(guī)范。

? 緊湊型機身布局

標(biāo)準流體控制器外形尺寸，便于密集氣柜內(nèi)部排布集成。

3. 產(chǎn)線應(yīng)用價值

提升晶圓片內(nèi)溫度均勻性

穩(wěn)定 He 間隙壓力，消除局部熱阻差異，改善薄膜厚度、刻蝕速率均一性。

降低晶圓翹曲、熱應(yīng)力缺陷

規(guī)避氣壓波動造成局部過熱 / 過冷，減少形變、晶格缺陷。

實現(xiàn)冷卻工藝參數(shù)數(shù)字化管控

壓力、流量數(shù)據(jù)實時上傳上位系統(tǒng)，便于工藝復(fù)現(xiàn)與異常追溯。

提早識別 ESC 吸附異常、晶圓漏氣故障

壓力 / 流量曲線異常可預(yù)警晶圓貼合不良、密封圈老化。

4. 典型應(yīng)用場景

干法刻蝕設(shè)備 靜電卡盤 He 背面冷卻回路

PVD、ALD、CVD 薄膜沉積設(shè)備 ESC 冷卻氣控制

功率器件、邏輯芯片、存儲芯片制造制程

Mini/Micro LED 外延、刻蝕工藝晶圓溫度控制系統(tǒng)