





日本 TECHNUM 非接觸激光三維輪廓測量儀TECHNUM TDS2100 是小型經濟型非接觸三維形貌測量系統,分共焦、三角測距 4 款機型,分辨率最高 0.01μm;可測透明、鏡面、金屬、樹脂工件,高速采集三維數據,配套軟件輸出截面、2D/3D 云圖,支持面積、體積、平面度分析,適配半導體、光學元件、液晶、精密加工件實驗室研發檢測。
產品型號:TDS2100
廠商性質:經銷商
更新時間:2026-07-17
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日本 TECHNUM 非接觸激光三維輪廓測量儀 日本 TECHNUM 非接觸激光三維輪廓測量儀
1. 產品概述
TDS2100 系列是日本 TECHNUM 推出的桌面經濟型激光三維形貌測量裝置,整機體積小巧、采購成本更低,兼容市面主流激光位移傳感器。
設備分為兩大測量原理機型:共焦點式(AW/BW) 主打超高精度微區檢測;三角測距式(CG/DG) 兼顧大范圍測量與通用性。全程非接觸光學檢測,不會劃傷超薄、脆弱樣品,支持透明玻璃、鏡面晶圓、金屬、樹脂、纖維等全品類工件三維輪廓測繪,配套 Windows 端專用分析軟件,一站式完成形貌采集與數據解析。
2. 四大機型核心參數對照表
表格
參數項目TDS2100AW(共焦超高精度)TDS2100BW(共焦長工作距)TDS2100CG(三角標準型)TDS2100DG(三角大量程)
測量原理共焦點式共焦點式三角測距式三角測距式
工作距離6mm30mm10mm30mm
Z 軸測量范圍±0.3mm±1mm±1mm±5mm
光斑直徑φ2μmφ7μmφ20μmφ30μm
分辨率0.01μm0.01μm0.01μm0.05μm
激光規格670nm ClassⅠ,170μW670nm ClassⅠ,170μW650nm ClassⅠ,0.3mW650nm ClassⅢA,4.8mW
線性度±0.5% F.S±0.3% F.S±0.03% F.S±0.05% F.S
適配樣品透明 / 鏡面均可測透明 / 鏡面均可測透明 / 鏡面均可測透明 / 鏡面均可測
3. 核心產品優勢
硬件核心特點
? 小型低成本,實驗室桌面擺放
整機緊湊型設計,無需專用大型機房,價格遠低于進口3D 輪廓儀,降低研發檢測投入。
? 雙光路技術覆蓋全場景
共焦機型實現微米級微小圖案超精細掃描;三角測距機型支持大落差、大范圍工件測量。
? 兼容透明、鏡面、金屬、樹脂全材質
特殊光學光路消除反光、透射干擾,可直接測量玻璃、晶圓、光學透鏡、拋光金屬件。
? 非接觸無損檢測
無探針接觸樣品,杜絕超薄薄膜、光刻膠、軟質纖維劃傷風險。
? 平臺可定制化開發
標配 3 種標準行程工作臺,可根據客戶樣品尺寸、檢測流程定制運動系統。
? 通用傳感器拓展
支持外接市面主流商用激光位移傳感器,靈活升級檢測精度與量程。
軟件功能概要
可視化操作:Windows 圖形界面,鼠標一鍵完成測量參數設置與掃描;
多維度數據輸出:自動生成截面曲線、二維灰度云圖、三維立體形貌圖;
專業分析工具:截面面積、體積、平面度、曲率、高度差自動計算;
多模式采集:內置多種測量掃描模式,適配微區抽檢、全域大面積掃描;
數據導出:原始測量數據、形貌圖表可存檔導出用于工藝報告。
4. 典型應用場景
半導體 & 液晶行業
晶圓表面凹凸形貌、液晶基板、密封膠截面輪廓、芯片凸點高度測量;
光學元器件檢測
光纖斷面、鏡頭球面曲率、透光玻璃薄膜厚度與表面形變;
精密樹脂 / 金屬加工
注塑件表面平整度、刀片輪廓、金屬零部件三維形貌缺陷;
新材料研發
纖維、涂層、軟質薄膜表面起伏、體積、厚度分布表征;
高校實驗室
新材料工藝驗證、微小結構形貌表征、小批量樣品無損檢測。