日本 TECHNUM  多激光非接觸平面度測量儀 日本 TECHNUM  多激光非接觸平面度測量儀

1. 產品概述

TFL3200 為日本 TECHNUM 開發的大尺寸工件專用平面度全自動檢測系統，同品牌 TDS2100 小型 3D 輪廓儀的大行程量產升級版。設備采用單軸線性掃描平臺，搭配多光束同軸激光位移傳感器同步采集多點高度數據，無需分區域重復掃描，大幅提升整片板材、基板檢測效率；全程非接觸光學檢測，無探針劃傷風險，透明 / 鏡面 / 啞光材質均可穩定測量，可根據工件尺寸、產線流程定制工作臺與傳感器布局，適配離線抽檢與在線自動化產線集成。

2. 核心硬件規格

表格

參數項目TFL3200 標準規格

標準測量區域300×150mm，行程可按需定制放大

掃描方式單軸線性掃描，多傳感器同步并行采集

適配激光傳感器三角測距式、多光束同軸式激光位移計

最高分解能0.003μm（超高精度同軸傳感配置）

檢測材質范圍金屬研磨件、樹脂板材、透明玻璃、半導體晶圓、光學基板等

3. 核心產品優勢

硬件性能亮點

? 超高分辨率，微米級平面度捕捉

最高 0.003μm 解析能力，可識別基板細微翹曲、局部凹陷凸起，滿足高精度光學、半導體基板管控。

? 多傳感器并行高速采集

多組激光頭同步采集高度數據，整片工件掃描耗時遠低于單探頭往復掃描設備，適配批量檢測。

? 全材質兼容檢測

同軸光路消除透明、鏡面工件反光、透射干擾，無需噴涂處理即可直接測量玻璃、拋光晶圓。

? 非接觸無損測量

無物理探針接觸樣品，超薄軟質薄膜、光刻膠、拋光基板不會產生劃痕損傷。

? 全尺寸定制化平臺

標準 300×150mm 行程，可根據大板、卷材、異形工件加寬加長工作臺，匹配產線上下料機構。

軟件功能亮點

自動平面度運算：多點高度數據一鍵生成平面度、翹曲度、高低差數值報表；

OK/NG 自動判定：提前錄入客戶公差標準，掃描完成自動輸出合格 / 不良結果；

可視化形貌云圖：輸出二維高度分布圖，直觀展示工件凹凸分布；

數據批量存儲：檢測數據、判定結果自動存檔，可導出用于品質追溯報告；

產線通訊對接：支持外接機械手、分選機，不良品自動分流，適配自動化產線。

4. 典型應用場景

光學基板行業

光學玻璃、導光板、透明板材平面度、翹曲度批量檢測；

半導體 & 液晶面板

晶圓基板、液晶玻璃基板、密封膠層整體平整度篩查；

精密加工行業

金屬研磨板材、樹脂注塑件、精密沖壓件平面變形量檢測；

新材料研發

超薄薄膜、復合板材、纖維基板全域平整度表征；

自動化量產產線

離線實驗室抽檢、在線連續式工件平面度全檢分選。