日本 TECHNUM  雙面非接觸晶圓厚度測量儀 日本 TECHNUM  雙面非接觸晶圓厚度測量儀

1. 產品概述

TTS2100 是日本 TECHNUM 專為半導體、光學行業開發的雙面對射式非接觸厚度全自動測量系統，區別于單面測距輪廓儀，采用上下兩組激光傳感器夾持工件，不受工件翹曲、基板高度波動干擾，厚度數值穩定可靠。

整機分為兩大版本：XY 軸直線掃描標準機、晶圓旋轉式特注機；配套 TS21 系列高精度自動 XY 平臺，行程覆蓋 110×110mm、210×210mm，可拓展適配 2~12 英寸整片晶圓批量檢測；兼容市面主流激光位移傳感器，可根據精度需求更換共焦、分光干涉等高階傳感模組，兼顧實驗室抽檢與產線在線全檢。

2. 核心硬件規格

整機通用參數

表格

參數項目TTS2100 通用規格

適配工件尺寸2 英寸～12 英寸晶圓 / 板材

掃描方式XY 全域直線掃描 / 晶圓旋轉掃描（定制款）

兼容激光傳感三角測量、共焦、分光干涉激光、多激光同軸

最高分解能0.001μm

測量方式上下激光對夾式差值測厚，消除基板形變誤差

被測材質半導體硅晶圓、光學玻璃、液晶基板、金屬板材、樹脂 / 橡膠 / 薄膜

TS21-XY 自動平臺細分參數

表格

參數TS21-100XYTS21-200XY

XY 移動行程110×110mm210×210mm

工作臺尺寸120×120mm220×220mm

傳感器手動 Y 調節±25mm±25mm

傳感器手動 Z 調節±10mm±10mm

最小步進量0.5μm/STEP（可調）0.5μm/STEP（可調）

最大移動速度40mm/s40mm/s

平臺載重上限20kg20kg

定位精度≤15μm≤20μm

重復定位精度≤±1μm≤±1μm

外形尺寸W300×H350×D300mm 以內W550×H350×D550mm 以內

整機重量≤40kg≤55kg

3. 核心產品優勢

硬件性能亮點

? 上下對夾測厚，測量穩定抗干擾

雙面激光同步測距，自動抵消工件翹曲、放置高低偏差，厚度數據重復性遠優于單面測厚設備。

? 超高分辨可選，最高 0.001μm 級檢測

支持分光干涉激光模組，滿足超薄薄膜、高精度晶圓厚度管控需求。

? 全材質兼容，透明 / 鏡面無需預處理

共焦、多同軸光路消除玻璃、拋光晶圓反光干擾，不噴涂、不鍍膜直接測量。

? 非接觸無損檢測

無探針、無壓頭接觸工件，超薄光刻膠、軟質薄膜、拋光基板不會產生劃痕、壓痕。

? 雙機型方案適配不同場景

XY 直線平臺：大板、液晶基板、金屬板材全域掃描；旋轉定制機：圓形硅晶圓圓周厚度均勻性檢測。

? 傳感器自由選配拓展

主機兼容全品類商用激光位移計，低成本三角傳感、超高精度干涉傳感可按需切換。

? 全行程定制化改造

可加寬 XY 軸、加裝自動上下料、不良品分流機構，對接自動化量產產線。

軟件功能亮點

全域厚度分布云圖輸出

掃描完成自動生成整片工件厚度分布圖，直觀顯示厚薄偏差區域；

OK/NG 自動判定分選

錄入客戶厚度公差閾值，單次掃描自動輸出合格 / 不良判定結果，適配產線品質管控；

多模式自動掃描程序

定點單點測量、直線剖面掃描、全域網格掃描、晶圓圓周循環掃描四種模式；

批量數據存儲追溯

每片工件厚度均值、極值、極差、判定結果自動存檔，支持導出 Excel 品質報表；

自定義測量參數算法

可導入企業專屬厚度管控參數，適配特殊工藝標準。

4. 典型應用場景

半導體晶圓制造

2~12 英寸硅片、碳化硅晶圓整片厚度、邊緣厚度均勻性檢測；

光學元件行業

鏡頭毛坯、光學玻璃基板、導光板、超薄光學薄膜厚度測量；

液晶顯示面板

液晶玻璃基板、偏光膜、光學膠層非接觸厚度抽檢；

精密金屬加工

不銹鋼、鈦合金、鋁制薄板全域厚度均勻性篩查；

新材料薄膜研發

樹脂、橡膠、復合功能薄膜無損傷厚度表征；

自動化量產產線

離線實驗室抽檢、在線連續式工件厚度全檢、不良品自動分流。