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Japan Sensor 常溫紅外發射率測量儀日本 Japan Sensor TSS-5X-3 常溫發射率測量儀，無需加熱樣品，室溫 10~40℃即可檢測材料 0.00~1.00 全量程發射率，精度 ±1% FS；搭載半球黑體檢測原理，配套 0.06 鏡面 / 0.97 黑體雙標準校準片，帶 0~0.1V/0~1V 模擬輸出；升級通用 AC 電源接口，支持多國電源線選配，量化涂層、金屬、隔熱材料

日本 興栄 便攜式分光太陽光吸收率測量儀日本興栄 PM-A2 分光太陽光吸收率檢測儀，源自 JAXA 航天技術，2 分鐘完成 250~2500nm 全太陽光譜采集，±0.02 高精度計算太陽光吸收率；可檢測微小試樣與大型面板，適配光伏吸熱涂層、航天熱控薄膜、建筑節能材料光譜光學性能檢測。

日本 興栄 便攜式半球發射率測量儀日本興栄 PM-E2 便攜式半球發射率檢測儀，源自 JAXA 航天技術，分體輕量化設計，1-3 分鐘完成材料半球發射率檢測，測量不確定度僅 0.03；適配小尺寸樣品原位測試，可用于航天熱控涂層、光伏、隔熱涂料、節能建筑材料輻射性能快速檢測。

日本 MAGNET LABO 帶峰值脈沖磁場測量儀MAGNET LABO ML-20DPH 臺式脈沖磁場高斯計，在 ML-20D 基礎上升級峰值保持與良品比較判定功能，可捕獲 100μs 以上脈沖磁場峰值；適配充磁脈沖磁場檢測、產線磁鐵批量分選，標配雙規格探頭，支持數據外接記錄。

日本 Santec 非接觸式晶圓厚度分布測量儀Santec TMS-2000 是半導體專用晶圓厚度分布測量儀，依托光外差干涉實現≤1 nm 亞納米重復精度，單面非接觸測量，兼容 4–12 英寸高摻雜硅、粗磨、SiC、鈮酸鋰等晶圓；內置專業分析軟件，輸出厚度云圖、SEMI 標準平坦度、Zernike 殘差缺陷，抗環境溫漂與振動，小型整機適配實驗室與產線抽檢。

日本 Atms 便攜經濟型電力紫外電暈探測器COROTEK-V10 是 V200 紫外相機簡化入門機型，專為 5 米內近距離高壓電力設備電暈檢測設計，可量化放電紫外光量，搭載激光瞄準精準定位缺陷；機身比 V200 更緊湊輕便，無需圖像拍攝記錄場景適用，采購成本更低，廣泛用于 GIS、變壓器、絕緣子等高壓設備日常維護巡檢。

日本 Santec 超高靈敏度光學三維干涉測量儀Santec OPS-1000 采用波長可變激光干涉技術，感光靈敏度較傳統機型提升百倍，動態范圍 70dB；每秒 10 萬點高速掃描，同軸光路可測量復雜異形工件，不受材質、顏色干擾；可完成三維形貌、高度差、曲面缺陷檢測，覆蓋刀具、變速箱、發動機缸體、半導體封裝、復合材料風扇等多行業精密質檢。

TECHNUM 分光干涉晶圓非接觸厚度測量機TECHNUM TTS3100Xθ 搭載分光干涉紅外激光，X 軸 + 360° 旋轉復合平臺，適配 2~12 英寸整片晶圓；分解能 0.01μm，極限可達 0.001μm，可分別檢測硅基底與表面樹脂 / PET 薄膜厚度，全程無接觸不傷晶圓，軟件自動 OK/NG 判定，小型機身適配潔凈車間量產抽檢與全檢。