日本 Takano 高野 半導體晶圓顆粒檢測機 日本 Takano 高野 半導體晶圓顆粒檢測機

1. 產品概述

WM 系列是 Takano 面向半導體前端裸硅片開發的無圖形晶圓表面顆粒粒子檢測標準設備，行業通用工藝與設備管理基準儀器；分 WM-7SR+（2~8 英寸中小片）、WM-10R+（4~12 英寸大尺寸晶圓）兩款機型，最高 48nm 超高檢測靈敏度，動態檢測范圍覆蓋納米級微小顆粒至 5μm 大異物，全幅掃描統計粒子數量、尺寸、分布，適配晶圓廠來料、制程監控、出貨全流程質檢。

2. 兩款機型完整規格對比

表格

參數項目WM-7SR+WM-10R+

裸硅最高檢測靈敏度79nm（可選 61nm）48nm

適配硅片尺寸2~8 英寸4~12 英寸

粒子動態檢測范圍79nm ~ 5.0μm48nm ~ 5.0μm

整機外形尺寸 (mm)W860 × D905 × H1655W1530 × D1242 × H1955

合規安全認證SEMI、FDA、CE、UKCA 全認證SEMI、FDA、CE、UKCA 全認證

3. 四大核心產品特長

納米級檢測精度

最高 48nm 微小粒子捕捉能力，精準識別晶圓表面細微粉塵、析出顆粒、鍍膜殘留異物，滿足優良制程嚴苛管控需求。

全尺寸晶圓兼容，通用性強

一款設備覆蓋多規格硅片，2~12 英寸全尺寸產線均可適配，減少產線多機型投入。

緊湊型機身，節省潔凈車間空間

整機占地優化設計，相比同類設備占地面積更小，降低無塵室空間成本。

寬動態檢測范圍

單次掃描同步檢出納米微顆粒與微米級大異物，無需分段切換檢測模式，提升檢測效率。

4. 適用檢測工序與應用場景

產線應用工序

設備日常管理、工藝監控、原材料來料檢驗、設備出廠驗收、研發試樣分析、晶圓中間抽檢、成品出貨檢測

下游客戶群體

晶圓制造廠商、半導體設備制造商、材料供應商、芯片研發實驗室、操作系統評估機構

5. 檢測能力說明

設備可生成晶圓粒子分布云圖，直觀區分不同粒徑顆粒區域分布，自動統計粒子粒徑數量、密度，輸出標準化報表用于工藝追溯；采用 PSL 標準粒子涂布晶圓完成設備精度校準，數據可對接 Fab 廠 MES 系統。