日本 COMS 激光非接觸式基板厚度測量系統 日本 COMS 激光非接觸式基板厚度測量系統

1. 產品概述

TAP series 為 COMS 開發激光非接觸厚度測量系統，整合上下激光位移傳感單元 + 高精度 XY 電動位移臺。

依靠對置式激光測距原理，無需接觸樣品表面，避免劃傷晶圓、薄膜、超薄基板；支持自定義多點矩陣掃描，自動采集全域厚度數據，廣泛應用半導體硅片、陶瓷基板、光學板材、精密薄片無損檢測場景。

2. 測量原理

上下兩組激光位移傳感器同步發射光束至被測工件上下表面，分別讀取傳感器到樣品上下表面距離；結合傳感器基準間距，實時運算得到材料厚度數值，全程無物理接觸。

3. 核心功能亮點

? 非接觸測量

無探針觸碰，保護超薄晶圓、易劃傷薄膜、拋光基板表面。

? 超高傳感分辨率

激光測頭部：測定分解能 0.01μm，重復精度 0.01μm；測定范圍 ±1mm。

? 高精度 XY 自動掃描平臺

重復定位精度 ±1μm，支持 50~300mm 多種行程規格，實現全域厚度 mapping 掃描。

? 豐富控制與軟件配套

兼容 CP-700M 位置控制器；配套 E-Measure2 數據采集軟件，可對接 Excel 導出檢測報表。

? 模塊化結構

上方傳感器搭載 XYZ 手動微調臺，方便調試激光同軸；位移臺采用滾珠絲杠 + 線性導軌，運動平穩。

? 多種行程型號可選

覆蓋 50×50mm~300×300mm 行程，滿足小片樣品到大尺寸基板檢測需求。

4. 各型號平臺參數對照表

表格

型號移動行程定位精度重復定位精度最大移動速度載重

TAP-2H-50XY50×50mm10μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-100XY100×100mm15μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-200XY200×200mm25μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-300XY300×300mm30μm±1μm30mm/s15kg

平臺驅動：5 相步進電機，滾珠絲杠導程 5mm；移動分解能 0.5μm（1/20 分割設定）

5. 激光位移計規格

測定分解能：0.01μm

重復精度：0.01μm

測定基準距離：10mm

測量量程：±1mm

備注：精度為適配系統的激光傳感器單體參考指標，最終性能取決于傳感器選型、被測材質與工藝要求。

6. 配套控制系統

位置控制器

CP-700M 位置控制器

高速模擬采集卡

TUSB-0216ADMZ、AIO-163202FX-USB

應用軟件

Excel 對應位置測量軟件、通用數據采集軟件 E-Measure2

7. 典型應用場景

半導體硅片、碳化硅晶圓厚度、翹曲多點檢測

陶瓷基板、PCB 超薄基材厚度測繪

光學玻璃、蓋板薄片無損厚度測量

新能源極片、精密薄膜來料抽檢

實驗室新材料薄片厚度分布表征