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透明部件畸變與薄膜相位差不均勻性評估儀器日本 Photonic Lattice PA/WPA 系列位相差測量系統，可精準評估透明部件畸變與薄膜相位差不均勻性，覆蓋顯微鏡尺寸至約 50cm 大尺寸樣品。PA 系列 0~130nm 低相位差高速高分辨率測量，適配玻璃 / 鏡頭；WPA 系列三波長技術拓展至 0~3500nm，適配高相位差透明樹脂，全場景覆蓋光學元件質控需求。

美國 HINDS 研究級斯托克斯偏振儀器 HINDS INSTRUMENTS 雙 PEM 研究級斯托克斯偏振儀，無活動部件設計，單次測量即可獲取全部 4 個歸一化斯托克斯矢量，最高 0.5% 參數精度、0.0005 靈敏度，覆蓋紫外 - 近紅外全波段，每秒 100 組高速測量，適配光學元件表征、光纖制造、激光質控、天文觀測等科研場景。

HINDS INSTRUMENTS 雙折射成像顯微鏡儀器美國 HINDS INSTRUMENTS Exicor® 微型成像儀™雙折射成像顯微鏡，延遲重復性≤0.5nm，支持紅 / 橙 / 綠 / 藍多波長測量，最高 0.18μm 分辨率，15 秒快速成像，適配生物結構、玻璃、晶體等有機 / 無機樣品，為學術與工業界提供精準的雙折射評估方案。

美國 HINDS INSTRUMENTS 雙折射測量儀器美國 HINDS INSTRUMENTS Exicor® AT 系列雙折射測量系統，搭載 “運動中掃描” 技術，實現 1mm 網格間距高空間分辨率掃描，可同時測量雙折射量值與角度，靈敏度、重復性拉滿，無移動光學元件保障測量一致性，適配半導體晶圓、光掩模等研發與生產全流程檢測。

美國 HINDS 光學各向異性因子測量系統美國 HINDS INSTRUMENTS 2-MGEM 光學各向異性因子測量系統，經橡樹嶺國家實驗室授權，可同時測量 8 個參數并簡化為消偏振度 N 與主方向，測量精度達 0.001，是傳統 OPTAF 技術的 10 倍，精準檢測 TRISO 涂層石墨取向，識別包覆層失效風險，為核燃料、涂層材料研發提供高精度檢測方案。

Nanometric Technology 二維晶體層疊儀器Nanometric Technology MA100tm 二維晶體層疊裝置，支持 Drop-off 與 Pick-up 兩種層疊方式，可制備石墨烯、二硫化鉬等二維晶體異質結。搭載高倍顯微鏡與 XYZθ 軸精密對準，加熱臺最高 200℃，結構緊湊全手動操作，是二維新材料研發的核心輔助設備。

日本NSK 高精度測量顯微鏡 光切斷測定儀器日商精密光學 KY-90 光切斷測定機，采用光切斷法實現非接觸式高精度測量。搭載正立像光學系統，綜合倍率 100×，Z 軸精度 1μm，XY 平臺支持 50×50mm 行程，可承載大型試樣。設備結構穩定、照明均勻，廣泛用于精密制造、半導體等領域的微小形貌檢測。

日本 NSK 光切斷法自動對焦高精度測量儀日商精密光學 AF 深度高度測量機，采用光切斷法與自動對焦技術，實現 0.1μm 高精度測量。搭配彩色監視器實時觀測，支持自動追蹤與手動測量，適用于芯片、PCB、模具等微小臺階、深度與高度差檢測。設備結構穩定、成像清晰，廣泛用于精密制造與材料檢測領域。