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JFE 半導體晶圓非接觸式膜厚分布測量儀器日本 JFE FiDiCa（菲迪卡）膜厚分布測定裝置，基于光譜干涉技術，可對半導體、薄膜、液膜實現非接觸式高速高精度膜厚分布成像，覆蓋 50nm-800μm 寬量程，支持晶圓、柔性膜等多場景測量。

日本 JFE 近紅外3波長線陣光學相機日本 JFE 近紅外 3 波長線陣相機（FiDiCa 菲迪卡），搭載 InGaAs 線陣傳感器，可同時檢測近紅外 3 個波長，將肉眼無法察覺的成分 / 品質差異可視化，適用于食品、工業材料的高速在線全檢。

FLOVEL 環形照明低倍率雙面光學顯微鏡系統日本 FLOVEL TOMOS-50R1 雙面顯微鏡系統，搭載正位 + 倒立雙鏡筒、200 萬像素彩色 / 黑白雙相機，環形 LED 同軸照明，支持 1 倍視野下雙面廣角拍攝，±10mm XY 平臺，30mm Z 行程，USB3.0 輸出，Windows11 系統，可同步觀測正反兩面，適配電子元件、PCB、LED 等工件的位置偏移、劃傷檢測，是電子制

日本 FLOVEL Mimic Ⅱ-AF/CL 高速自動對焦單元，采用圖像對比度方式，實現高精度、高重復度自動對焦，無需 PC 即可獨立運行，兼容多品牌工業相機，內置 5 相步進驅動，支持 Camera Link 直連、千兆以太網通信，適配顯微鏡、工業視覺系統，一鍵操作，30 種自定義模式，是手動對焦自動化升級的核心單元。FLOVEL 高速光學顯微鏡自動對焦單元

FLOVEL 高靈敏度近紅外 SWIR 工業相機儀器日本 FLOVEL FS-1700IRP 近紅外工業相機，400~1700nm 寬光譜覆蓋，1/2 英寸制冷 InGaAs 傳感器，134 萬像素，貝爾切冷卻技術抑制噪點，圖像銳化增強，71/134FPS 高幀率，C 卡口適配，DC12V 供電，適配半導體晶圓檢測、太陽能 EL 檢測、食品異物檢測等多場景，是 SWIR 視覺檢測方案。

FLOVEL 電動 XY 載物臺雙面光學顯微鏡日本 FLOVEL TOMOS-80XY 雙面顯微鏡系統，搭載 8 英寸電動 XY 載物臺（200×200mm 行程）與自動對焦，雙鏡筒雙攝像頭同步觀測正反兩面，支持表里尺寸 / 位置偏差測量、落射 / 透射照明，適配半導體、MEMS、水晶振子等精密器件的雙面檢測，320 萬像素成像，Windows11 系統，全自動測量無人員差異

日本 ACH2 技術 4K 工業相機，3840×2160 超高清分辨率，HDMI/USB3.0 雙輸出，無需 PC 即可獨立測量，支持 4K/2K 錄制、15 倍數碼變焦，1/1.2 英寸大傳感器，88dB 寬動態，適配 FA 檢測、顯微鏡觀測、教育科研，標配測量軟件與全配件，是機器視覺低成本高性價比之選。日本 ACH2 技術 4K HDMI 工業光學相機

王子計測機器 OSI 位相差測定裝置儀器日本王子計測 OSI KOBRA-HB 系列位相差測定裝置，覆蓋 2nm~20000nm 超寬位相差量程，采用平行尼科爾回轉法等多種檢測方式，LED 光源免維護，兼容 KOBRA-W 系列夾具，大開口設計易操作，緊湊機身適配實驗室，用于薄膜、光學材料的位相差、配向角高精度檢測。