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日本 坂本 SEM 分離式工程垂直角度檢測儀日本坂本電氣 SEC-S011F-V 分體式垂直傾斜儀，MEMS 雙軸傳感，X 軸 ±45° 傾角測量；磁吸小型探頭有線分離，可測視線盲區垂直工件；支持數值鎖定、偏移補償，電池便攜供電，廣泛用于汽車工裝、土木工程機械角度校準。

日本 Pearl 鏡頭曲率半徑非接觸檢測儀日本 Pearl 珍珠光學 SP-7 系列非接觸球面儀，分 SP-7（0~450mm）、SP-7L（0~1000mm）兩款，微米級數字讀數，五軸精密微調工作臺，無損測量凹透鏡曲率半徑；可搭配準直儀檢測鏡頭焦距，用于光學鏡片、工業鏡頭研發與量產質檢。

日本 LAC 光纖紅外在線溫度檢測儀日本 LAC FL-8/SL-9 系列光纖紅外測溫儀，采用 PbS 光電傳感器實現 0.01s 高速響應，最小可測 1mm 微小光斑；分氟化物、石英兩種光纖，覆蓋 100~800℃低溫區間，適配鏡面金屬工件，支持透過玻璃測溫，帶多路報警繼電器、4-20mA 與 RS232 通訊，廣泛用于鋁擠壓、軋輥、模具等精密制程溫度監測。

日本 Takano 高野 線掃相機顯示面板檢測儀日本 Takano 高野高精度顯示基板外觀檢查裝置，自研 3μm 分辨率線掃相機與 GFC 缺陷算法，適配 LCD/OLED/ 觸控面板基板，可檢出圖案、異物、針孔、污漬等細微不良；搭載高速自動對焦光學系統，擁有 G10.5 產線成熟實績，實現顯示基板量產全流程自動化品質管控。

日本 Takano 高野 半導體晶圓膜厚檢測儀日本 Takano 高野 Thinspector 晶圓膜厚檢測設備，支持最大 300mm 整片晶圓全域掃描，60 萬測點全覆蓋測量 300~15000nm 薄膜厚度；自研算法精準識別膜姆拉厚薄不均缺陷，生成全域膜厚分布云圖，適用于化合物、再生硅片量產制程與出廠全檢，實現晶圓膜層品質完整管控。

日本 Takano 高野 半導體晶圓顆粒檢測機日本 Takano 高野 WM 系列裸硅晶圓顆粒檢測裝置，分為 WM-7SR+（2~8 英寸）、WM-10R+（4~12 英寸）兩款機型，最高 48nm 超高靈敏度掃描晶圓表面粒子異物；寬動態范圍覆蓋納米至 5 微米顆粒，SEMI 國際安全認證，用于半導體晶圓廠來料、制程、出貨全流程顆粒管控，是行業通用工藝管理標準檢測設備。

日本 Takano 高野 液晶面板膜厚檢測裝置日本 Takano 高野 LCD 姆拉膜厚檢測裝置，采用線性線陣相機，透射 / 反射雙照明模式，全自動檢測液晶面板 OC、PI 樹脂涂層膜厚不均姆拉缺陷；適配 2200×2500mm 大尺寸基板，30 秒高速掃描，可對接現有流水線，替代人工目檢，覆蓋 CF、TFT 全段涂布工序，穩定檢出 1mm 以上膜層瑕疵。

日本 Takano 高野 半導體基板缺陷檢測機日本 Takano 高野 ALTAX 系列半導體三維檢測機，采用光切斷法實現 2D 平面與 3D 高度同步測量，分 300EX 硅片機型、FS3/FS6 封裝基板機型；微米級高精度測量凸點高度、直徑、通孔凹陷，適配晶圓、BGA 封裝基板全流程質檢，高速在線量產檢測，一站式解決半導體凸點立體缺陷檢測需求。