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2026-02-03
經銷商
237
Tateyama半導體芯片制造晶圓真空搬運裝置 在外氣·微粒子隔斷的狀態下,從搬運容器(Minimal Shuttle)取出晶圓,并可向真空裝置內搬入/搬出晶圓
2026-02-02
經銷商
222
日本tateyama院校研究桌上型等離子刻蝕設備 適用于難加工材料的微細加工及MEMS的研究開發·試制加工
2026-02-02
經銷商
215
日本tateyama塑料壓電基板等離子刻蝕裝置 除塑料制微流控芯片加工外,還適用于塑料材料、壓電材料、難加工性材料的高深寬比微細加工等各種MEMS器件的試制。
2026-02-02
經銷商
200
日本tateyama等離子微細加工設備刻蝕裝置 TEP-01x 是一款獨特的等離子刻蝕裝置,專門針對硅以外的“非“半導體材料(如亞克力等塑料材料、SiO?(石英·水晶)和LiNbO?(鈮酸鋰)等壓電材料、鈦等難加工性材料)進行高平滑面·高深寬比的微細加工。
2026-02-02
經銷商
189
日本ohtori大鳥機工全自動料盤載帶卷取機器 用于生產載帶(Carrier Tape),即將透明或半透明的膠帶沖壓成型,用于包裝電子元器件(如芯片、電阻、電容等),便于自動化貼片機取用。
2026-01-30
經銷商
273
日本MRG剪刀切割式細幅膠帶高精度貼合裝置 MG-2100TU是一款專門針對細幅膠帶(3mm起)設計的自動化貼合單元,采用剪刀切割方式,確保細窄膠帶貼合時不彎曲、不卷曲,實現高精度貼附。
2026-01-30
經銷商
251
日本MRG 標簽成型膠帶自動化貼合裝置 MG-2010TU是一款標簽成型膠帶貼合單元,可將各種單層單面膠帶加工成標簽形狀并進行自動貼合。
2026-01-30
經銷商
225