日本 HORIBA 半導(dǎo)體高性能壓力流量控制器 日本 HORIBA 半導(dǎo)體高性能壓力流量控制器

1. 產(chǎn)品概述

D700T（代表型號 D717T）是 HORIBA STEC CRITERION 系列高性能壓力非敏感質(zhì)量流量控制器，專為關(guān)鍵半導(dǎo)體工藝打造，采用基于壓力測量控制架構(gòu)，搭載雙閥結(jié)構(gòu)與流量控制算法。

?? 關(guān)鍵區(qū)分：D700T 為單氣體固定配置，無法在線切換氣體與滿量程；D700MG 支持在線組態(tài)。二者外形兼容，面向不同工藝需求選型。原生 EtherCAT 總線，適配晶圓制造干法刻蝕、ALD/CVD 等制程。

2. 核心優(yōu)勢特點(diǎn)

? 極速動態(tài)調(diào)節(jié)性能

全量程上升、下降、設(shè)定切換穩(wěn)定時(shí)間≤100ms，工藝配比響應(yīng)迅速，提升薄膜均勻性。

? 優(yōu)異壓力不敏感特性

對上下游壓力波動具備強(qiáng)抗干擾能力，腔體壓力波動工況下流量穩(wěn)定性更強(qiáng)。

? 雙閥 + 高級控制算法

優(yōu)化階躍響應(yīng)、超調(diào) / 欠調(diào)表現(xiàn)，適配脈沖工藝、高頻切換工藝氣體場景。

? 內(nèi)置智能故障診斷體系

可在線監(jiān)測壓力傳感器漂移、閥座泄漏、流量精度偏移，支撐預(yù)測性維護(hù)，減少非計(jì)劃停機(jī)。

? 更高精度與重復(fù)指標(biāo)

重復(fù)性≤0.15 % S.P；高精度版本精度可達(dá) 0.45% S.P，標(biāo)準(zhǔn)版 0.8% S.P。

? 拓寬工作溫度區(qū)間

工作溫度范圍 15℃～60℃，滿足設(shè)備內(nèi)部高溫安裝環(huán)境。

3. D717T 關(guān)鍵性能規(guī)格

閥結(jié)構(gòu)：常閉型壓電執(zhí)行器

建立時(shí)間：≤100ms（10~100% FS）；小流量區(qū)間最長 500ms

重復(fù)性：±0.15% S.P（10~100% FS）

精度（25℃）：標(biāo)準(zhǔn) ±0.8% S.P；高精度選配 ±0.45% S.P

超調(diào) / 欠調(diào)：取 ±2% S.P 或 0.5% FS 中較大值

閥座泄漏：＜0.02~0.1% F.S 或 0.015SCCM (N?)，取較大值

耐壓：1000kPa (A)

工作溫度：15～60℃

4. D700T VS D700MG 核心選型區(qū)別

表格

項(xiàng)目D700TD700MG

氣體 / 量程配置出廠固定單氣體，不可在線更改EtherCAT 支持機(jī)臺端在線切換氣體、滿量程

控制算法雙閥高性能算法標(biāo)準(zhǔn)壓力非敏感算法

適用場景成熟量產(chǎn)固定工藝，追求穩(wěn)定研發(fā)、多工藝共線，需要靈活切換氣體

5. 典型應(yīng)用場景

優(yōu)良邏輯、存儲芯片干法刻蝕工藝

ALD、CVD、PVD 薄膜沉積量產(chǎn)線

SiC、GaN 化合物半導(dǎo)體制造設(shè)備

對流量重復(fù)性、壓力抗擾動要求嚴(yán)苛的氣相工藝