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日本富士工 FUJIWORK 氣動薄膜測厚儀日本富士工 HKT-Master0.1BD/BDL 標準型薄膜測厚儀，0.1μm 分辨率，500μm 量程，0.14N 超低測試壓力；氣動勻速下壓消除人為測量誤差，M3 觸控顯示搭配 USB 數據輸出，陶瓷臺面耐磨耐用，BDL 加大臺面適配寬幅試樣，適用于鋰電、光學薄膜實驗室精密厚度檢測。

日本富士工 Fujikura 實驗室緊湊型測厚儀日本富士工 HKT-Master0.1BB（原 HKT-1200）緊湊型膜厚儀，0.1μm 分辨率，500μm 量程，支持市電 / 充電電池雙供電；氣動勻速下壓消除人為誤差，測試壓力可調 0.14N，RS232 數據輸出，兼顧實驗室長期檢測與產線現場便攜抽檢。

日本 Fujikura 超薄鋰電隔膜臺式測厚儀日本富士工 HKT-Master0.01BB（原 HKT-1202）超薄精密膜厚儀，0.01μm 分辨率，200μm 量程，測試壓力可調 0.14N；氣動勻速下壓消除人為誤差，AC100-240V 寬電壓供電，RS232 數據輸出，專為鋰電隔膜、光學超薄軟膜實驗室高精度測厚設計。

日本 KETT 一體式兩用涂層測厚儀日本 KETT MP0R-USB 一體式兩用涂層測厚儀，支持電磁 / 渦流雙模式，自動識別基材，測量范圍 0-2000μm，精度可達 ±1μm。自帶數據存儲與統計功能，體積小巧便攜，廣泛適用于金屬表面涂層厚度檢測。

非接觸式樹脂 涂層劑 粘合劑厚度測量儀 非接觸、高精度、納米級厚度自動測量 可根據要求規格選擇傳感器 可根據測量對象自由定制載臺、測量方法、顯示方式

日本pocket-design非接觸式納米級測厚儀 非接觸、高精度、納米級厚度自動測量 傳感器控制器、控制部、顯示部內置于測量儀器，實現小型化 可將任意數據以CSV文件形式輸出到PC、服務器等

日本Shoda工業PCB銑削V 槽剩余厚度測量儀 專為 PCB 銑削（V-Cut）工序設計的“離線抽檢”臺式儀器，可快速測量 V 槽剩余厚度（殘厚）并現場打印結果，同時可選配數字游標卡尺與深度規，實現“殘厚＋中心位置＋槽深”全套幾何量檢測。

日本maysun臺式箔材與涂布邊界無損測厚儀 在設置板材的上下方安裝光學傳感器進行測量伺服電機移動方式: 采用伺服電機驅動，確保在精確位置進行測量無損傷測量: 由于是非接觸式，不會壓壞或損傷樣品