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日本 Takano 高野 線掃相機顯示面板檢測儀日本 Takano 高野高精度顯示基板外觀檢查裝置，自研 3μm 分辨率線掃相機與 GFC 缺陷算法，適配 LCD/OLED/ 觸控面板基板，可檢出圖案、異物、針孔、污漬等細微不良；搭載高速自動對焦光學系統，擁有 G10.5 產線成熟實績，實現顯示基板量產全流程自動化品質管控。

日本 Takano 高野 半導體晶圓膜厚檢測儀日本 Takano 高野 Thinspector 晶圓膜厚檢測設備，支持最大 300mm 整片晶圓全域掃描，60 萬測點全覆蓋測量 300~15000nm 薄膜厚度；自研算法精準識別膜姆拉厚薄不均缺陷，生成全域膜厚分布云圖，適用于化合物、再生硅片量產制程與出廠全檢，實現晶圓膜層品質完整管控。

日本 Takano 高野 半導體晶圓顆粒檢測機日本 Takano 高野 WM 系列裸硅晶圓顆粒檢測裝置，分為 WM-7SR+（2~8 英寸）、WM-10R+（4~12 英寸）兩款機型，最高 48nm 超高靈敏度掃描晶圓表面粒子異物；寬動態范圍覆蓋納米至 5 微米顆粒，SEMI 國際安全認證，用于半導體晶圓廠來料、制程、出貨全流程顆粒管控，是行業通用工藝管理標準檢測設備。

日本 Takano 高野 液晶面板膜厚檢測裝置日本 Takano 高野 LCD 姆拉膜厚檢測裝置，采用線性線陣相機，透射 / 反射雙照明模式，全自動檢測液晶面板 OC、PI 樹脂涂層膜厚不均姆拉缺陷；適配 2200×2500mm 大尺寸基板，30 秒高速掃描，可對接現有流水線，替代人工目檢，覆蓋 CF、TFT 全段涂布工序，穩定檢出 1mm 以上膜層瑕疵。

日本 Takano 高野 半導體基板缺陷檢測機日本 Takano 高野 ALTAX 系列半導體三維檢測機，采用光切斷法實現 2D 平面與 3D 高度同步測量，分 300EX 硅片機型、FS3/FS6 封裝基板機型；微米級高精度測量凸點高度、直徑、通孔凹陷，適配晶圓、BGA 封裝基板全流程質檢，高速在線量產檢測，一站式解決半導體凸點立體缺陷檢測需求。

日本 Takano 高野 數字全息視覺檢測機日本 Takano 高野 DHI-2000 數字全息透明件檢測機，無需光學鏡頭，單次成像同步檢測透明工件內部、正反面缺陷；5μm 高精度分辨，線陣機型支持 5m/min 高速卷材在線檢測，適配光學鏡片、濾光片、透明薄膜，穩定檢出氣泡、裂紋、劃痕、涂層不良，自動對焦適配多厚度工件，是光學透明件量產質檢專用設備。

日本 UNIOPT 半導體晶圓晶體缺陷檢測儀日本 UNIOPT UMY-10 紋影式脈理觀察器，基于 Schlieren 施利倫光學原理，搭載 10 倍變焦鏡頭與高靈敏相機，Φ75mm 大視野，可直觀檢出光學玻璃脈理、半導體晶圓晶體缺陷，同時實現氣流流體可視化，操作簡單無需專業培訓，廣泛用于光學加工、半導體、流體實驗室質檢與實驗觀測。

日本 KATO KOKEN 半導體無塵車間塵源檢測儀日本 KATO KOKEN Apex AP-GR 綠色激光微粒可視化成套系統，搭載 500 萬像素 75 幀高速相機，可觀測 0.3μm 級潔凈室懸浮粒子；配套專業軟件實現粒子軌跡追蹤、實時計數與數據導出，用于半導體、醫藥等高潔凈車間塵源溯源、環境評估與工藝改善舉證。