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日本 TECHNUM 多激光非接觸平面度測量儀TECHNUM TFL3200 是大行程非接觸平面度測量裝置，搭載多組同軸激光傳感器，最高分辨率 0.003μm；標準測量區域 300×150mm 可定制，單軸高速掃描，兼容金屬、樹脂、透明玻璃、晶圓等材質，軟件自動運算平面度數值并預設閾值完成 OK/NG 自動分選，適配實驗室與量產產線。

日本 TECHNUM 非接觸激光三維輪廓測量儀TECHNUM TDS2100 是小型經濟型非接觸三維形貌測量系統，分共焦、三角測距 4 款機型，分辨率最高 0.01μm；可測透明、鏡面、金屬、樹脂工件，高速采集三維數據，配套軟件輸出截面、2D/3D 云圖，支持面積、體積、平面度分析，適配半導體、光學元件、液晶、精密加工件實驗室研發檢測。

日本 JFE 桌面高分辨率晶圓膜厚分布測量儀JFE FDC-H1510 是 FiDiCa H 系列緊湊型高精度膜厚測量設備，桌面小巧機身，膜厚測量區間 100nm~10μm，空間分辨率達 5μm；支持 3mm 局部微區高速檢測與 150mm（6 英寸）晶圓全表面測繪，約 20 萬測點，專門針對芯片微圖案、光刻膠微小區域膜厚均勻性可視化檢測，適配實驗室研發與小批量工藝驗證。

日本 JFE 光譜干涉二維膜厚分布測量儀JFE FiDiCa FDC-S 是二維光譜干涉式全域膜厚測量設備，非接觸無損檢測，分薄膜、厚膜、極厚膜三類機型，覆蓋 50nm~800μm 全區間；2 分鐘內完成百萬～四百萬點高速測繪，輸出完整膜厚分布云圖，適配 4~12 英寸晶圓、PET 薄膜、玻璃基板，支持臺式離線與產線在線定制，兼顧研發實驗與量產缺陷篩查。

日本 EWIG PET 瓶全自動紅外壁厚測量儀日本 EWIG PA-2000SA 采用紅外黑體光源非接觸測量，專為 PET 塑料瓶開發全自動壁厚巡檢設備。可沿瓶身高度、圓周多點自動巡回測厚，測量范圍 0.1～1.5mm，重復精度 ±10μm；軟件支持 999 組測試配方存儲，批量數據自動統計，支持 CSV 導出，選配組件兼容寬口瓶，廣泛用于吹瓶行業壁厚均勻性管控。

日本 YAMABUN 夾持金屬薄板厚度波動測量儀日本 YAMABUN TOF-M 臺式離線接觸式厚度測量儀，專為短條狀裁切鋼板、鋁板等金屬薄板開發，采用上下夾持式線性千分尺結構。量程 0.1~0.5mm，分辨率 0.1μm，最小 0.1mm 密集采樣間距；搭載自動輸送機構保障測試重復性，全程連續掃描采集厚度曲線，測量數據自動存儲至電腦，適用于金屬板材軋制工藝離線抽檢。

日本 YAMABUN 臺式接觸膠片薄膜厚度測量儀日本 YAMABUN TOF-5R01 臺式離線接觸式厚度測量儀，專為超薄膠片、精密薄膜設計，采用線性測微器單點接觸測量。量程 0.02~0.2mm，分辨率高達 0.1μm，恒定 0.3N 測試壓力；自動移送采樣消除人為誤差，測量數據可自動存儲至電腦，支持生成厚度分布雷達圖，適用于薄膜研發與品質管控。

日本 AND DIC 數字圖像相關光學應變測量儀AND ONE 系列配套 Tensilon RTH/RTI 萬能試驗機，CCD 相機非接觸式測量伸長應變，無需夾持探針不損傷試樣；僅需簡易標記即可高精度跟蹤，3 款像素可選，采樣 30~100Hz，支持彎曲、泊松比、DIC 全場應變分析，適配薄膜、橡膠、金屬薄板等高延伸材料，數據同步接入 TACT 分析軟件。